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马会传真吧05期           ★★★ 【字体:
马会传真吧05期
作者:佚名    综艺来源:来自网络    点击数:    更新时间:2023/3/31    
研究机构(SEMI)最近预测,作为半导体制造设备消耗品的陶瓷元件市场规模可能在2022年达到23亿美元,同比增长15%。该机构指出,陶瓷零部件市场受半导体设备需求的浓厚推动,氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的光学陶瓷零组件目前多用于热处理、蚀刻、外延等工艺和设备。TECHCET高阶分析师Karey Holland博士表示,随着2020年设备市场的升温,半导体工厂对已安装设备和全新设备零部件的需求显著增加,强大的增长速度一直持续到今年上半年。尽管最近存储半导体市场出现低迷迹象,但随着全新设备的交付,陶瓷元件市场将继续增长,预计到2026年,晶圆厂资本支出将推动陶瓷元件市的复合年增长率达到8%。TECHCET还分析称,随着上游市场前景的变化,光学陶瓷元件制造商目前在扩产方面更加慎重。数控机床价格上涨显著,供应恶化,用于烧结陶瓷零件的窑炉现长达12至15个月,而新增产能建设周期或将从1年左右延长至2—2.5年。全球8英寸晶圆厂产能稳步增长根据国际半导体行业协会(SEMI)发布的《到2025年的8英寸晶圆厂展望报告》,2021年之后,全球8寸晶圆工厂的数量呈现慢增长。然而,预计2021年至2025年,全球半导体制造工厂的8英寸硅片产能将增长20%,其中汽车和功率半导体组件的产能增幅最小。展望报告指出,从2021年到2025年,全球半导体制造工厂的8英寸硅片产能预计将增长20%。按产品分类,汽车和功率半导体工厂产能将增长58%,其次是微机电(MEMS)产能21%,代工产能20%,模拟IC产能14%。据SEMI统计,2021年全球8英寸晶圆厂数量已达211家,未来几年增长将放缓,2023年将增至215家,2025年增至218家。广州俱进电子-陶瓷基板的参数及资料介绍DPC:是一种技术指的高导热陶瓷基板,金属化、电镀,热阻低,接线精度高,化学蚀刻、激光切割、打孔并制成线路板的形状
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