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前段时间刚以连续四季度拿下手机芯片市场第一的亮眼成绩秀了一波的联发科，近日再次成为数码圈焦点。据知名数码博主“数码闲聊站”近日发布的爆料称，联发科的天玑下一代旗舰芯确定被OVMH等厂商采用，天玑终端将在明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意。结合此前爆料来看，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片备受厂商认可和采用，主要是基于其强劲的产品力。据了解，该款芯片具有顶级性能，而且采用台积电4纳米制程功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898，而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关，表现能否过关目前难说。近年来，旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容，各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品，绝不容有失。这样的态势之下，联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。今年的市场第一已被联发科拿下，随着下一代天玑旗舰处理器的发布，明年的旗舰市场也将被颠覆，4纳米战场的真旗舰对决让我们一起期待吧。 |
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