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【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据知情人士透露，台积电正与合作伙伴恩智浦、博世和英飞凌商讨在德国萨克森州建设一家价值高达100亿欧元(约1104亿美元)的芯片制造厂的计划。这家工厂将致力于生产28纳米芯片，是台积电在欧盟建立的第一家晶圆厂。据ITBEAR科技资讯了解，今年3月份，台积电已与该工厂将落户的萨克森州展开深入谈判，重点是争取政府补贴以支持这项投资。而在今年4月份，外媒报道称，台积电有可能与博世和其他两家汽车零部件供应商合作，在德国共同建设一家晶圆厂，目标是使用28纳米制程技术。据了解，台积电的合作伙伴对当地业务的了解，将有助于规划和筹集政府援助。如果谈判进展顺利，萨克森芯片工厂项目可能会在8月份得到台积电的批准。台积电成立于1987年，是一家主要从事晶圆代工的半导体制造厂，其客户群涵盖苹果、高通、华为等知名品牌。今年第一季度，公司净利润同比增长2.1%，虽然超出了市场预期，但仍然是近四年来增速最低的季度，因为全球经济困难削弱了对芯片的需求。此项计划一旦得到批准，将有望进一步加强台积电在全球的市场份额，同时为德国创造更多的工作机会和经济利益。 |
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