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【ITBEAR科技资讯】5月1日消息，据Arm近日宣布，该公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交了申请表，计划在今年底前上市。此前，有报道称Arm希望在上市中获得80亿至100亿美元的募资，但目前尚未确定拟议发行的规模和价格范围。Arm是一家专门设计芯片架构的公司，其在全球范围内都有着广泛的影响力。去年，软银将Arm以400亿美元的价格出售给了英伟达，但这一交易因美国和欧洲反垄断监管机构的反对而告吹。随后，软银一直在努力让Arm上市。据ITBEAR科技资讯了解，今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。现在，Arm已经开始了IPO的准备工作，并由高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团牵头。虽然目前Arm拟议发行的规模和价格范围尚未确定，但市场分析人士认为，由于Arm在芯片行业中具有很高的影响力和地位，其上市将吸引大量投资者的关注，并为Arm未来的发展提供充足的资金支持。同时，Arm的上市还将成为全球科技行业的一大热点事件。 |
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